第498章 火箭弹射向总统府 5（第2页）
世界上硅资源十分丰富，但要用来制作半导体的硅片，其纯度要求极高，必须达到7个9（99.09999%），而且要首先拉成单晶硅，然后切成半毫米左右厚的硅片，再精细地进行磨片和抛光。
集成电路的一个芯片，一般在30平方毫米左右，大致相当于小手指甲一半的大小。
在一块几十平方毫米的芯片上，集成几万甚至几百万个晶体管，绝非是手工所能办到的，它首先要用计算机进行设计，再对电路进行逻辑模拟，以证实其功能，然后让计算机自动绘制出几万乃至几十万个图形来优选，一旦确定，就采取精细加工技术进行加工生产。
集成电路产品的生产，普遍采用平面加工工艺，这种工艺的一道关键工序是“氧化”
，使硅片表面生长几百纳米到一微米厚的氧化层。
氧化层生好后，在上面涂上一层光刻胶，用类似照相底片的光刻掩膜版覆盖在涂胶后的硅片上，再用紫外线曝光，经显影液腐蚀等工序后，形成各种不同的电路图形。
经过这种“光刻”
工艺后，把各种晶体管的接触孔打出来，蒸上布线的金属，使之形成一个相互连接的电路网，并经合金化后，再把芯片固定在引线板上，装上输入输出接线脚，最后用树脂加以封装，从而制作出芯片成品。
这种微型结构的特点是：电路中的元件已经不是分立的元件，在结构上已经组合成了一个整体，它实现了材料、元件、电路三者之间的统一。
由于整个电路的体积大大缩小，并且引出线和焊接点的数目也大大减少，所以，集成电路具有体积小、重量轻、耗电少、电路短、可靠性高、使用寿命长等优点。
集成电路通常按照集成度来分类，即按照芯片上元件的数量来分类：一般小规模的集成电路，每片上包括10—100个元件；中规模的有100—1000个元件；习惯上，把由100个以上门电路或1000个以上的晶体管集成在一篇晶片上，并互相连接成具有一个系统或一个分系统功能的电路，称之为大规模集成电路；每块集10万以上元件或一万以上门电路的，称之为超大规模集成电路。
微电子技术是现代高技术发展的关键和基础，有现代高技术发展元勋的美称。
通信技术与微电子技术相结合，使信息技术有了飞跃性的发展；现代控制技术与微电子技术的结合，带来了工业自动化的发展。
微电子技术的这种通用性、可靠性和速效性，使它的应用范围越来越广泛。
在军事领域里，微电子技术可以使各种武器装备发生一系列的惊人变化。
这种变化的特点主要表现在两个方面：一方面，表现在军用电子设备的性能、诸如小型和微型化、多功能化、系统化、智能化方面，不断获得突破性发展；另一方面，表现在对军事系统的渗透上，从现有武器的改造、改进和升级，到新概念武器的研究制造，几乎都要依赖于微电子技术的发展。
最重要的是，微电子技术的发展，使整个军事领域产生了深刻的变革，从战场信息的获取、传输和处理，到各种先进武器使用过程的自动化、智能化控制，都发生了根本性的变化。
具体表现在以下几个方面：
一、军事侦察手段更加多样化、更加先进，使整个战场甚至整个地球和人类可知的外空间，构成了由电子技术组成的天罗地网。
运用到现代战场上的侦察器材可谓五花八门，应有尽有，但无一不是微电子技术的结晶。
由于采用了微电子技术，这些侦察器材才可以做得很小、很轻，才有可能把它们搬到飞机和卫星上去。
在空间，各种侦察卫星、预警卫星时刻监视着地球上的每一个角落每天、甚至每时每刻发生的事情和出现的变化。
卫星上的各种器材，体积要小，重量要轻，没有高水平的微电子技术，是无法实现这一点的。
比如合成孔径雷达，就是一个比较庞大的现代高技术集成系统。
由于大量采用了最先进的微电子技术，使这种雷达深受青睐，并开始被应用到了各大国的侦察卫星上。
如美国的“长曲棍球”
侦察卫星，使用的就是这种雷达，分辨率达到了一米的水平，而且可以穿透云层，不受太空尘埃的影响，真正实现了全天候的实时侦察。
在空中，各种电子侦察飞机早已被人们所熟悉。
近年来，运用微电子技术，又发展出来了各式各样的无人驾驶飞机和遥控飞行器。
遥控飞行器和无人机，都已经有多年的历史，而且使用范围越来越广泛，产品也是门类越来越多、样式越来越多、功能越来越多。
但一个任何人都无法否认的事实就是，微电子技术和复合材料技术的不断进步和广泛应用，使这类飞行器的重量大大减轻，探测手段不断增多，而且体积变得越来越小，甚至敌方雷达都很难发现、很难识别，从而使这种在小范围内、供区域部队使用的侦查器材，得以迅速发展。
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